英伟达GB300展望：HBM激增，TDP高达1400W

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鉴于正在进行的 AI GPU 淘金热，NVIDIA 的 GPU 技术大会 成为华尔街关注的焦点也就不足为奇了，严肃的分析师纷纷发表报告，预测 NVIDIA 年度亮点活动将有哪些内容。

现在，摩根大通发布了对 NVIDIA GTC 2025 的预期。

当然，Blackwell Ultra GPU有望成为此次展会的明星。这家华尔街巨头预计，新芯片的逻辑结构将与 B200 芯片类似，但高带宽内存 (HBM) 容量为 288GB，并利用 HBM3e 12 高堆叠技术，热设计功率 (TDP) 高达 1.4kW，FP4 计算性能提升 50%。此外，摩根大通预计 NVIDIA 将于 2025 年第三季度开始出货 GB300 芯片。

此外，尽管 NVIDIA 的下一代 Rubin 架构要到 2026 年才会进入生产阶段，但摩根大通确实预计这家 GPU 巨头将逐步披露细节。因此，这家华尔街巨头预计 Rubin GPU 将具备以下特点:

1、与Blackwell类似的逻辑结构，但配备了2个台积电N3工艺芯片，本质上是双逻辑芯片结构。

2、八个 HBM4 堆栈，总容量为 384GB。

3、TDP 约为1.8kW

4、Vera ARM CPU 升级至台积电 N3 工艺，采用 2.5D 封装结构。

5、1.6T 网络，配备两个 ConnectX-9 NIC。

6、可能引入 NVL144 和 NVL288 机架结构。

7、初始生产将于 2025 年底或 2026 年初开始，预计 2026 年第二季度开始大规模出货。

此外，摩根大通认为，NVIDIA 将披露其共封装光学 技术路线图的更多细节，该路线图旨在增加带宽、减少延迟和降低功耗。然而，GPU 级 CPO 仍然面临重大技术挑战，包括散热问题(由于光学引擎发热量高)、可靠性问题和基板变形风险。因此，这家华尔街巨头预计 CPO 将在 2027 年得到广泛采用，而 2026 年 Rubin 迭代很可能只会将这项技术作为 Quantum(InfiniBand)和 Spectrum(以太网)等交换机中的可选功能纳入其中。

同时，正如我们最近指出的那样，NVIDIA 于 2025 年 3 月 6 日申请了一项新专利，专利号为 US20250078199A1。该专利设想 GPU 的离散部分在本地范围内工作以存储和访问数据并执行计算，从而减少访问远程计算资源所固有的延迟。NVIDIA 可能会在 GTC 上透露有关其正在进行的子 GPU 本地化工作的新细节。

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